高通表示，已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設(shè)計采用了Qualcomm Technologies的5G解決方案，同時，公司也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及，并有望為超過20億智能手機用戶提供5G體驗。

這些全新的移動平臺將成為眾多軟件兼容式5G移動平臺的首創(chuàng)，其還充分利用了驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。更廣泛的驍龍5G移動平臺產(chǎn)品組合旨在支持所有關(guān)鍵地區(qū)和主要頻段（包括毫米波和6 GHz以下頻段）、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、動態(tài)頻譜共享，以及獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式——其靈活性將支持5G網(wǎng)絡(luò)的全球部署規(guī)劃。

驍龍8系旗艦移動平臺已經(jīng)支持多款領(lǐng)先的5G移動終端于2019年在全球的推出。下一代驍龍8系5G移動平臺的更多信息將于今年晚些時候公布。

驍龍7系5G移動平臺將是集成5G功能的系統(tǒng)級芯片（SoC），并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。12家全球領(lǐng)先的OEM廠商與品牌，包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。

驍龍6系 5G移動平臺旨在更廣范圍地普及5G體驗，這與眾多運營商在全球帶來5G覆蓋的部署計劃一致。一直以來，驍龍6系致力于為大眾市場的智能手機帶來最受用戶青睞的移動體驗。搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預(yù)計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。

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