龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。

英特尔发布了三个全新系列CPU处理器：至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列，这些新款处理器的降价幅度很大，其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。

中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。