• 聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310 计划发布系列产品
    聚芯微电子发布传感器芯片SIF2310,该产品适用于Face ID、人脸识别、3D建模等高精度应用。聚芯微电子还计划发布VGA等一系列不同规格的ToF传感器芯片以完善其产品组合,努力推动中国3D视觉产业的发展。
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  • 华为海思发布自研ISP芯片“越影 ”,多家手机厂商在自研芯片上发力!
    华为海思在中国国际社会公共安全博览会上正式向业界展示了旗下用于物联网智能终端的新一代智能图像处理引擎“越影 AI ISP”。据了解,海思首次把暗光图像实验室搬进安博展馆,让大众沉浸式体验最新黑科技带来的震撼效果。
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  • 英伟达:推出基于Omniverse的虚拟化身生成平台,以及合成数据生成引擎
    在GPU Technology Conference(GTC)大会上,英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋介绍了运用于自动驾驶、虚拟形象等领域的多项新技术,其中包括被定义为“工程师的元宇宙”的Omniverse平台。
  • 百度旗下芯片业务独立,新公司昆仑芯科技估值约130亿元人民币
    百度公司宣布旗下昆仑芯片业务已成立独立新公司——昆仑芯(北京)科技有限公司,百度芯片首席架构师欧阳剑出任该公司CEO。据了解,昆仑芯片是由百度自主研发的云端AI(人工智能)通用芯片,可应用在计算机视觉、自然语言处理等场景,第二代昆仑芯片已经流片成功,正在等待量产。
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  • 联发科与英特尔合作研发5G基带,或将扭转5G PC市场局面
    在5G通信开始大规模普及的背景下,5G手机和5G平板相继推出,然而目前只有高通推出了5G笔记本电脑。联发科与英特尔合作,进行5G基带研发,推出了旗下首款笔记本5G基带——T700 5G调制解调器,5G笔记本电脑的市场局面或将扭转。
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