海信电器股份有限公司与青岛微电子创新中心有限公司签约，共同投资5亿元成立青岛信芯微电子科技股份有限公司，从事智能电视SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研发，海信电器首席科学家刘卫东出席签约仪式。

龙芯中科发布龙芯4000系列CPU芯片，分别为3A4000和3B4000。性能方面，3A4000/3B4000采用28nm FDSOI工艺，微架构为GS464V核心，通用处理性能提升一倍以上，这将成为我国自主CPU发展史上又一新的里程碑。

英特尔发布了三个全新系列CPU处理器：至强W系列、酷睿X系列、酷睿S系列，这些新款处理器的降价幅度很大，其中的酷睿X系列CPU价格降幅最高可达50%。

中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

在底特律举办的美国国防部高级研究计划局（DARPA）电子复兴峰会上，英特尔公司展示了其最新的可模拟800多万个神经元的Pohoiki Beach芯片系统。该神经拟态系统的问世，预示着人类向“模拟大脑”这一目标迈出了一大步。