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臺(tái)灣集成電路制造股份有限公司（臺(tái)灣證券交易所代碼：2330，美國(guó)NYSE代碼：TSM）成立于民國(guó)七十六年，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中首創(chuàng)專業(yè)集成電路制造服務(wù)模式。民國(guó)一百一十一年，臺(tái)積公司為532個(gè)客戶提供服務(wù)，...

中芯國(guó)際（證券代碼：00981.HK/688981.SH）是世界先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國(guó)大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)頭者，擁有先進(jìn)的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)、服務(wù)配套，向全球客戶提供0.35微米...

三星Samsung是韓國(guó)的跨國(guó)企業(yè)集團(tuán)，由李秉喆于1938年創(chuàng)立，公司起初主要出口朝鮮南半島的魚干、蔬菜和水果。目前，旗下業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等諸多領(lǐng)域。旗下子公司包含：三星電子、三星SDI...

聯(lián)華電子為全球半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，提供高品質(zhì)的晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。聯(lián)電完整的制程技術(shù)及制造解決方案包括邏輯/混合信號(hào)、嵌入式高壓解決方...

格芯是世界知名的半導(dǎo)體制造商之一，也是一家真正擁有全球業(yè)務(wù)的公司。格芯正在通過(guò)開(kāi)發(fā)功能豐富的工藝技術(shù)解決方案，重新定義創(chuàng)新與半導(dǎo)體制造。這些解決方案，給快速發(fā)展的市場(chǎng)提供卓越的性能。作為一個(gè)堅(jiān)定的合作...

華虹半導(dǎo)體有限公司（“華虹半導(dǎo)體”或“公司”，股份代號(hào)：1347.HK）是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，專注于非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等“8英寸 + 12英寸”特色工藝...

Tower Semiconductor成立于1993年，收購(gòu)了National Semiconductor在以色列Migdal Haemek的150mm晶圓制造廠。Tower于1994年成為上市公司。2001年，與Fab 1一起建造了200毫米工廠Fab 2。2008年，Tower收購(gòu)了Jazz Semiconduct...

為聚焦專業(yè)晶圓代工、明確產(chǎn)業(yè)定位，力晶集團(tuán)于2019年5月完成企業(yè)重組，由旗下的力晶科技將3座12吋晶圓廠及相關(guān)營(yíng)業(yè)、資產(chǎn)，讓與力晶積成電子制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱“力積電”）。 目前擁有2座8吋及3座...

世界先進(jìn)積體電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱世界先進(jìn)）于1994年12月5日在新竹科學(xué)園區(qū)設(shè)立。自成立以來(lái)，公司在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn)，并持續(xù)提供較具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)，成為「特殊...

DB HiTek是非儲(chǔ)存半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)，在生產(chǎn)高增值化的特殊產(chǎn)品的基礎(chǔ)上繼續(xù)向世界級(jí)非儲(chǔ)存半導(dǎo)體企業(yè)邁進(jìn)。非儲(chǔ)存半導(dǎo)體行業(yè)是屬于發(fā)達(dá)國(guó)家的行業(yè)領(lǐng)域，技術(shù)含量及盈利水平極高，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的70%。韓...

華潤(rùn)微電子有限公司，是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè)。公司始終以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任，曾先后整合華科電子、中國(guó)華晶、上華科技、中航微電子等中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展...

武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“新芯股份”）成立于2006年，是國(guó)內(nèi)先進(jìn)的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)，聚焦于三維集成、數(shù)模混合和特色存儲(chǔ)等業(yè)務(wù)領(lǐng)域，可提供基于多種技術(shù)節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)...

合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與臺(tái)灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)。晶合集成專注...

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（芯聯(lián)集成，證券代碼：688469.SH）成立于2018年3月，注冊(cè)資本70.457億元人民幣，總部位于浙江紹興。芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC...