北京智芯仿真科技有限公司(簡稱:智芯仿真)成立于2019年12月,是家專業(yè)致力于芯片封裝與電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的物理驗(yàn)證與仿真的EDA軟件企業(yè)。公司核心技術(shù)人員擁有多年EDA仿真算的研發(fā)背景。公司目前擁有80余項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利,發(fā)明專利數(shù)量位居國內(nèi)EDA公司前列。
智芯仿真產(chǎn)品包括電源完整性直流分析VisimDC、信號(hào)完整性分析WisimSl,封裝熱完整性WisimT]及電路模型的參數(shù)提取等。
隨著摩爾定律的逐新失效,Chiplet+2.5D/3D先進(jìn)封裝已經(jīng)成為解決芯片小制程的主要途徑。由于堆季結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì),針對(duì)先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)中的后端仿真與驗(yàn)證成為是現(xiàn)實(shí)的必經(jīng)之路。在國家工業(yè)軟件發(fā)展戰(zhàn)略背景下,國內(nèi)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)對(duì)國產(chǎn)化后端仿真軟件將越來越大,市場空間巨大。智芯仿真將進(jìn)一步擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模,加快產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度,盡快推出可商業(yè)的EDA工具,更好服務(wù)于國家芯片發(fā)展戰(zhàn)略。