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DISCO Corporation主要涉及半導體、LCD、印刷電路板制程設備等領域，從晶圓刻蝕機到晶圓清洗設備、測量、晶圓圖案檢查以及直接成像系統(tǒng)等都有所涉獵。其在單晶圓清洗設備市場的占有率高達54.9%，是全球領先的半導體和顯示制造設備供應商。迪思科科技（中國）有限公司是DISCO Corporation在中國設立的位于上海市張江高科技園區(qū)的日本分公司。

DISCO Corporation是一家專注于半導體制造設備的日本公司，主要涉及與半導體制造過程中的最終產品相對應的“后端”設備，包括晶圓切割成芯片的劃片機和用于減薄芯片的研磨機等。作為半導體量產所需的晶圓切割機和研磨機市場上的全球大型廠商，DISCO Corporation在這兩個領域的市場份額達到70%至80%。此外，目前占據(jù)DISCO Corporation營收比重約25%的功率半導體制造設備也呈現(xiàn)出強勁的需求。

DISCO Corporation計劃在印度建立一個中心，為客戶提供支持，并將其作為面向印度新興半導體產業(yè)的營銷基地。這一舉措將有助于DISCO Corporation進一步擴大在印度市場的份額，并為印度半導體制造商提供更好的技術支持和服務。同時，這也反映出印度作為一個新興半導體市場的潛力和吸引力，以及DISCO Corporation對全球業(yè)務擴張的重視程度。