1974年
成立時(shí)間
3757萬美元
注冊(cè)資本
斗山公司電子材料是全球銷售額達(dá)到180億美元的斗山集團(tuán)的控股公司(株)斗山的集團(tuán)企業(yè)。1974年預(yù)測(cè)到覆銅箔層壓板(CCL)產(chǎn)業(yè)前景將一片光明,便成立了斗山公司電子材料公司,立志將企業(yè)發(fā)展成為全世界一流的電子材料企業(yè)。公司成立后,在客戶的大力支持下,現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展成為一家銷售額約為8億美元的企業(yè)。
斗山電子公司可以生產(chǎn)單面覆銅箔層壓板(CCL)和半導(dǎo)體封裝用Hi-end覆銅箔層壓板(CCL)等各種類型的覆銅箔層壓板(CCL),正在逐步發(fā)展成為全球?qū)I(yè)的覆銅箔層壓板(CCL)企業(yè)。斗山電子公司通過多方位的生產(chǎn)能力滿足客戶需求,創(chuàng)造客戶價(jià)值。
斗山電子自成立以來,通過不斷地提高產(chǎn)品質(zhì)量和增加技術(shù)含量,增強(qiáng)了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)正努力通過海外法人及分公司的全球營(yíng)業(yè)網(wǎng)絡(luò)和市場(chǎng)營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),繼續(xù)擴(kuò)展海外市場(chǎng),并不斷向前邁進(jìn)。以在海外市場(chǎng)得到認(rèn)可的技術(shù)為基礎(chǔ),斗山電子已成為銷售額的50%都在海外形成的企業(yè)。此外,斗山電子在產(chǎn)品質(zhì)量方面確保全球競(jìng)爭(zhēng)力,具有家電、Mobile、5G通信和半導(dǎo)體封裝用覆銅箔層壓板的生產(chǎn)能力,為客戶創(chuàng)造價(jià)值。
今后,斗山電子將以產(chǎn)品、技術(shù)和營(yíng)業(yè)網(wǎng)絡(luò)等為基礎(chǔ),努力發(fā)展成為行業(yè)內(nèi)頗為先進(jìn)的企業(yè)。斗山電子希望憑借良好的服務(wù)和技術(shù),與客戶共同開創(chuàng)美好的未來。