2003年
成立時間
320448.46萬元
注冊資本
深交所上市公司
標準起草單位
?10分?美譽度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
專業(yè)評測A+++ x57
行業(yè)標桿?領軍企業(yè) x30
AAAA評價 x0
資深品牌 x22
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
x20
五星好評
華天科技成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深交所成功上市（股票代碼：002185）。主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業(yè)務。作為全球半導體封測知名企業(yè)，華天科技為客戶提供封裝設計、封裝仿真、引線框封裝、基板封裝、晶圓級封裝、晶圓測試及功能測試、物流配送等一站式服務。憑借先進的技術能力，系統(tǒng)級生產和質量把控，已成為半導體封測業(yè)務知名品牌。
公司主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務。目前公司集成電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。
近幾年來，公司不斷加強封裝技術和產品的研發(fā)力度，加大研發(fā)投入，完善以華天西安為主體的研發(fā)仿真平臺建設，通過實施國家科技重大專項02專項等科技創(chuàng)新項目以及新產品、新技術、新工藝的不斷研究開發(fā)，自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路封裝技術和產品，隨著公司進一步加大技術創(chuàng)新力度，公司的技術競爭優(yōu)勢將不斷提升。
公司擁有穩(wěn)定的客戶群體和強大的銷售網絡，得到了客戶的廣泛信賴，建立了良好的合作關系。近幾年來公司在穩(wěn)步擴展國內市場的同時，通過采取加大國際市場的開發(fā)及境外并購等措施，有效的拓展了國際市場，已形成布局全球的銷售格局，為公司的發(fā)展提供了有力的市場保證，降低了市場風險。
多年來，公司在不斷擴大產業(yè)規(guī)模，提高技術水平的同時，通過持續(xù)不斷的技術和管理創(chuàng)新，使公司保持了健康持續(xù)的發(fā)展。公司擁有一支善于經營、敢于管理、勇于開拓創(chuàng)新、團結向上的經營管理團隊；公司法人治理結構完善，各項管理制度齊全；多年的大生產實踐，公司已形成了一套先進的大生產管理體系。
公司將堅持以發(fā)展為主題，以科技創(chuàng)新為動力，以產品結構調整為主線，倡導管理創(chuàng)新、產品創(chuàng)新和服務創(chuàng)新，在擴大和提升現(xiàn)有集成電路封裝業(yè)務規(guī)模與水平的同時，大力發(fā)展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等封裝技術和產品，擴展公司業(yè)務領域，提升核心業(yè)務的技術含量與市場附加值，努力提高市場份額和盈利能力。
