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芯片封裝10大品牌排行榜【最新名單公布】

更新日期 2025-06-6 評(píng)論反饋版權(quán)聲明

芯片封裝10大品牌排行榜

數(shù)據(jù)賦能共話品牌相信品牌的力量

榜單說(shuō)明

品牌榜更新時(shí)間：2025年07月1日（榜中榜每月更新）

入榜《2025年CNPP芯片封裝十大品牌榜中榜名錄》的有：日月光、AMKOR安靠、長(zhǎng)電科技JCET、通富微電、華天科技HUATIAN、力成Powertech Technology、京元電子KYEC、WLCSP、日月新ATX、UTAC等，芯片封裝10大品牌排行榜由CNPP品牌榜中榜大數(shù)據(jù)「研究院」和CN10排排榜技術(shù)「研究院」通過(guò)資料收集整理，并基于大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)及人為根據(jù)市場(chǎng)和參數(shù)條件變化的分析研究專業(yè)測(cè)評(píng)而得出，是大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)真實(shí)客觀呈現(xiàn)的結(jié)果，排序不分先后，不是認(rèn)定認(rèn)證、不是競(jìng)價(jià)排名、不是表彰評(píng)選、不是評(píng)獎(jiǎng)評(píng)比，旨在褒揚(yáng)優(yōu)秀品牌，展現(xiàn)優(yōu)秀企業(yè)。

芯片封裝10大品牌

行業(yè)推薦品牌

日月光 (日月光投資控股股份有限公司)

創(chuàng)于1984年,全球半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試領(lǐng)域影響力企業(yè),旗下?lián)碛腥赵鹿獍雽?dǎo)體和矽品精密,專注于提供半導(dǎo)體封裝及測(cè)試服務(wù)的半導(dǎo)體制造服務(wù)公司,日月光投資控股股份有限公司。

得票指數(shù)：0
AMKOR安靠 (安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司)

始于1968年,全球半導(dǎo)體封裝和測(cè)試外包服務(wù)業(yè)中領(lǐng)先的獨(dú)立供應(yīng)商之一,以高質(zhì)量的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)而聞名,安靠封裝測(cè)試(上海)有限公司。

得票指數(shù)：0
長(zhǎng)電科技JCET (江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司)

成立于1972年，全球知名的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，上市公司(股票代碼：600584)，在全球建有多個(gè)生產(chǎn)基地和研發(fā)中心，專注于半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案，涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，致力為全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供產(chǎn)業(yè)鏈支持。

得票指數(shù)：0
4

通富微電 (通富微電子股份有限公司)

成立于1997年，專業(yè)的集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商，國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試的知名企業(yè)，主要從事集成電路、微電子的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、測(cè)試和銷售，在全球擁有多家生產(chǎn)基地，為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋網(wǎng)絡(luò)通訊、移動(dòng)終端、家用電器、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域，已成為國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)佼佼者。

得票指數(shù)：0
5

華天科技HUATIAN (天水華天科技股份有限公司)

成立于2003年,提供封裝設(shè)計(jì)/封裝仿真/引線框封裝/基板封裝/晶圓級(jí)封裝/晶圓測(cè)試及功能測(cè)試/物流配送等一站式服務(wù),天水華天科技股份有限公司。

得票指數(shù)：0
6

力成Powertech Technology (力成科技股份有限公司)

創(chuàng)于1997年中國(guó)臺(tái)灣,提供完善的半導(dǎo)體后段供應(yīng)鏈建置及全方位封裝測(cè)試服務(wù),涵蓋晶圓針測(cè)/封裝/測(cè)試/預(yù)燒至成品的全球出貨,力成科技股份有限公司。

得票指數(shù)：0
7

京元電子KYEC (京元電子股份有限公司)

成立于1987年中國(guó)臺(tái)灣,全球領(lǐng)先的專業(yè)測(cè)試廠,主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù),在中國(guó)大陸投資設(shè)立京隆科技及震坤科技,京元電子股份有限公司。

得票指數(shù)：0
8

WLCSP (蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司)

創(chuàng)立于2005年,領(lǐng)先的影像傳感器先進(jìn)封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)商和提供商,具備8英寸/12英寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝能力,蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司。

得票指數(shù)：0
9

日月新ATX (日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司)

2021年智路資本收購(gòu)日月光集團(tuán)位于中國(guó)大陸蘇州/昆山/上海和威海的工廠更名而來(lái),主要面向5G/IoT應(yīng)用的射頻器件及面向工業(yè)與汽車應(yīng)用的功率器件封測(cè)領(lǐng)域,日月新半導(dǎo)體(蘇州)有限公司。

得票指數(shù)：0
10

UTAC (聯(lián)測(cè)優(yōu)特半導(dǎo)體(東莞)有限公司)

創(chuàng)于新加坡,2020年被智路資本收購(gòu),全球知名的半導(dǎo)體測(cè)試和組裝服務(wù)提供商,在集成電路/模擬混合信號(hào)/邏輯無(wú)線電頻率集成電路IC等相關(guān)領(lǐng)域有一定地位。

得票指數(shù)：0

知名(著名)芯片封裝，芯片封裝什么牌子好

南茂科技ChipMOS

頎邦Chipbond

華潤(rùn)微電子

盛合晶微

Chipmore

華進(jìn)半導(dǎo)體

甬矽FHEC

太極實(shí)業(yè)

沛頓科技

氣派科技

新匯成

宏茂微

臺(tái)積電tsmc

ASMPT

以上品牌榜名單由CN10/CNPP品牌數(shù)據(jù)研究部門通過(guò)資料收集整理大數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析研究而得出，排序不分先后，僅提供給您參考。我喜歡的品牌投票>>

更多芯片封裝行業(yè)品牌

知識(shí)點(diǎn)

芯片封裝后測(cè)試包括哪些內(nèi)容

1、功能測(cè)試

主要測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。

2、性能測(cè)試

由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中，有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。

3、可靠性測(cè)試

芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作，以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。

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