1、功能測(cè)試
主要測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能。
2、性能測(cè)試
由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中,有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟,即使是同一批晶圓和封裝成品,芯片也各有好壞,所以需要進(jìn)行篩選。
3、可靠性測(cè)試
芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試,得到了好的芯片,但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天里最討厭的靜電弄壞,在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常工作,以及芯片能用一個(gè)月、一年還是十年等等,這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。
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