2012年
成立時間
46246.82萬元
注冊資本
專精特新小巨人
國家知識產(chǎn)權示范企業(yè)
?10分?美譽度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領先?著名企業(yè) x10
AAA評價 x0
成長品牌 x13
3星品牌形象 x0
1個行業(yè)品牌金鳳冠
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x3
五星好評
華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司作為江蘇省無錫市落實中央打造以企業(yè)為創(chuàng)新主體的新創(chuàng)新體系典型，在江蘇省/無錫市政府、國家02重大專項與國家封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下于2012年9月注冊成立。公司英文全稱為：National Center for Advanced Packaging Co.,Ltd.（NCAP China）。
公司是由中科院微電子所和長電科技、通富微電、華天科技、深南電路、蘇州晶方、安捷利（蘇州）、中科物聯(lián)、興森快捷、國開基金等三十家單位共同投資而建立，總股本為36042.32萬元。2020年4月獲批準建設國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，12月獲準設立國家博士后科研工作站。
公司作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學研用相結合的模式，開展系統(tǒng)封裝設計、2.5D/3D集成、晶圓級扇出封裝、大尺寸FCBGA封裝、光電合封、SiP封裝等關鍵核心技術研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)界提供知識產(chǎn)權、技術方案、批量生產(chǎn)以及新設備與材料的工藝開發(fā)和驗證的相關服務。
公司研發(fā)團隊由中科院領軍人才和具有海內(nèi)外豐富研發(fā)經(jīng)驗的人員所組成，研發(fā)人員近百人，其中一半以上具有博士學位和碩士學位。公司擁有3200 平米的凈化間和300mm晶圓整套先進封裝研發(fā)平臺（包括2.5D/3D IC后端制程和微組裝，測試分析與可靠性）及先進封裝設計仿真平臺。
2015年成為江蘇省產(chǎn)業(yè)技術研究院半導體封裝技術研究所，作為省級科研單位本著以企業(yè)為主體、市場為導向、產(chǎn)學研相結合的方針，按照省產(chǎn)研院建設平臺一流、隊伍一流、機制創(chuàng)新研究所的有關要求，加快產(chǎn)業(yè)關鍵共性技術研發(fā)，強化企業(yè)合同科研服務，推進體制機制的創(chuàng)新與實踐。華進公司已初步建成為全國內(nèi)領先、國際一流的半導體封測先導技術研發(fā)中心，國內(nèi)大型的國產(chǎn)設備驗證應用基地之一、人才實訓基地和“雙創(chuàng)”培育基地。
