上交所上市公司
專精特新小巨人
?10分?美譽度高 x0
好評如潮?贊不絕口 x0
行業(yè)領先?著名企業(yè) x17
AAA評價 x0
成長品牌 x14
1個行業(yè)品牌金鳳冠
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五星好評
合肥新匯成微電子股份有限公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅(qū)動芯片領域，具有領先的行業(yè)地位。公司主營業(yè)務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環(huán)節(jié)，形成顯示驅(qū)動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅(qū)動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產(chǎn)品得以實現(xiàn)畫面顯示的核心部件。
公司在顯示驅(qū)動芯片封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率與優(yōu)質(zhì)的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯(lián)詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅(qū)動芯片設計企業(yè)，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
公司以成為國內(nèi)領先、世界一流的高端芯片封裝測試服務商為愿景，以提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的全球競爭力為使命。未來，公司將積極擴充12吋大尺寸晶圓的先進封裝測試服務能力，保持行業(yè)及產(chǎn)品的領先地位，同時將進行持續(xù)的研發(fā)投入，不斷拓寬封測服務的產(chǎn)品應用領域，積極拓展以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產(chǎn)品領域。
